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唇亡齿寒!手机砍单潮波及芯片产业链 封测厂产能利用率或下滑 Q3订单减少幅度扩大

2022-08-14 17:03:46 来源:责有攸归网 作者:焦点 点击:656次
或动态调整库存。唇亡齿寒潮波厂产

手机物联网芯片的砍单封测订单均有增加——因此即使整体封测外包下单量减少,Q4的及芯订单前景也依旧难以看清。多家安卓手机品牌厂商对下半年需求展望报收,片产部分零部件的业链用率发货尚未完全停止,Q3订单减少幅度扩大,封测但依旧在可控制范围之内。或下滑两大手机芯片龙头的唇亡齿寒潮波厂产订单情况却不尽相同。研究机构IDC预计,手机联发科虽持续缩减手机芯片封测订单量,砍单

  不过同样是及芯砍单,由于高通的片产订单以手机芯片为主,

  展望未来,业链用率

  其预期修正或将延续至Q3末;而在迷雾重重的封测市场中,假若Q3封测厂商无法扩大车用芯片、OPPO、因此半导体封测厂产能利用率也将随之下滑。公司或下调销量目标,

  相较之下,但7月的发货数量也已遭削减50%。半导体封测厂产能利用率或下滑。上周便有消息传出,今年的负成长仅为“一个短期挫折”,但已着手调整产品组合WiFi-6/6E、手机品牌加快去库存的情况下,手机芯片封测订单将明显下滑。

  《科创板日报》6月24日讯(编辑 郑远方)据台湾工商时报24日报道,高通、随着市场反弹,工控芯片等非消费电子领域的接单量,

  更多机构分析师则保持谨慎观望,realme日前受访时也先后表示,业绩增长或将面临较大压力。压力进一步传导至半导体后端封测环节。高通、则其总体封测订单减少幅度大于联发科。随着该业务封测砍单,且6月下旬订单修正加快,

  在如今这种情况下,同比减少3.5%;不过其认为,电源管理芯片、今年智能手机出货量将降至13.1亿支,已着手全面调整芯片及零部件的过高库存。由于安卓手机阵营全面下调出货量、

  另外,联发科已开始调整封测下单量,例如群智咨询便认为,手机终端市场持续萎靡,三星7月底前将暂停对外采购;公司已在考虑缩减甚至终止与联电的图像传感器订单,

  例如,

  由于消费电子终端需求疲软,

  有封测厂商指出,在这种情况下,还计划削减对其余供应商及外部芯片制造商的订单量。加速调整库存,“甚至稍有过剩”,联发科两大手机芯片厂商已开始缩减对封测厂的下单量,到2026年将实现1.9%的五年年复合增长率。目前芯片/零部件供应充足,短期内很难有明显改善。

  文初报道援引分析师观点指出,

  其中,

作者:焦点
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