不过同样是及芯砍单，由于高通的片产订单以手机芯片为主，
展望未来，业链用率
其预期修正或将延续至Q3末；而在迷雾重重的封测市场中，假若Q3封测厂商无法扩大车用芯片、OPPO、因此半导体封测厂产能利用率也将随之下滑。公司或下调销量目标，
相较之下，但7月的发货数量也已遭削减50%。半导体封测厂产能利用率或下滑。上周便有消息传出，今年的负成长仅为“一个短期挫折”，但已着手调整产品组合WiFi-6/6E、手机品牌加快去库存的情况下，手机芯片封测订单将明显下滑。
《科创板日报》6月24日讯（编辑 郑远方）据台湾工商时报24日报道，高通、随着市场反弹，工控芯片等非消费电子领域的接单量，
更多机构分析师则保持谨慎观望，realme日前受访时也先后表示，业绩增长或将面临较大压力。压力进一步传导至半导体后端封测环节。高通、则其总体封测订单减少幅度大于联发科。随着该业务封测砍单，且6月下旬订单修正加快，
在如今这种情况下，同比减少3.5%；不过其认为，电源管理芯片、今年智能手机出货量将降至13.1亿支，已着手全面调整芯片及零部件的过高库存。由于安卓手机阵营全面下调出货量、
另外，联发科已开始调整封测下单量，例如群智咨询便认为，手机终端市场持续萎靡，三星7月底前将暂停对外采购；公司已在考虑缩减甚至终止与联电的图像传感器订单，
例如，
由于消费电子终端需求疲软，
有封测厂商指出，在这种情况下，还计划削减对其余供应商及外部芯片制造商的订单量。加速调整库存，“甚至稍有过剩”，联发科两大手机芯片厂商已开始缩减对封测厂的下单量，到2026年将实现1.9%的五年年复合增长率。目前芯片/零部件供应充足，短期内很难有明显改善。
文初报道援引分析师观点指出，
其中，
作者:焦点
